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航空復(fù)合材料-55℃至+120℃測試制冷機組用于航空復(fù)合材料（如碳纖維增強聚合物CFRP、陶瓷基復(fù)合材料CMC等）需在-55℃至+120℃范圍內(nèi)進行環(huán)境測試，以驗證其在高空低溫、氣動加熱等工況下的性能穩(wěn)定性。
電子元器件老化測試-55℃至+125℃高低溫機用于電子元器件（如芯片、PCB、傳感器等）在-55℃至+125℃范圍內(nèi)的老化測試（Burn-in Test）是評估其可靠性、壽命及環(huán)境適應(yīng)性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
高分子材料測試循環(huán)變溫-20℃~100℃機組是材料研發(fā)和質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于需要模擬真實環(huán)境溫度變化或加速老化測試的場景。
老化試驗高低溫一體機組是一種集成制冷、加熱及循環(huán)系統(tǒng)的溫控設(shè)備，-55℃～+125℃老化試驗高低溫一體機組用于模擬溫度環(huán)境，對電子元器件、汽車零部件、電池、材料等進行高低溫循環(huán)老化測試，以評估其可靠性、壽命及環(huán)境適應(yīng)性。
高低溫測試-65℃～+150℃冷熱一體機組是一種集成制冷與加熱功能的溫控設(shè)備，用于模擬溫度環(huán)境，測試電子元器件、材料、電池、汽車部件等在高低溫交變條件下的可靠性。其核心特點是寬溫區(qū)、快速升降溫、高精度控制，廣泛應(yīng)用于、汽車、半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)。
環(huán)境模擬溫度用升溫降溫一體機組-120至300是一種高度集成的溫控系統(tǒng)，能夠精確模擬從低溫到高溫的寬范圍溫度環(huán)境（如-70℃至+150℃），并實現(xiàn)快速升降溫切換。
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